Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990
Après avoir comparé les performances des deux processeurs, nous avons constaté que celles du Qualcomm Snapdragon 888 Plus sont meilleures de 48.94% à celles du Huawei HiSilicon Kirin 990. Il possède 8 cœurs à 2.9955 GHz et un GPU Adreno 660 vs 8 cœurs à 2.86 GHz et un Mali G76MP. Dans le test Antutu Benchmark, les résultats du score Qualcomm Snapdragon 888 Plus étaient plus rapides que Huawei HiSilicon Kirin 990 de 47.46%, marquant 861733 points vs 584388 points. Au test 3DMark, il a marqué 5622 points contre 3291 , ce qui est 70.83% de puissance.
Son inconvénient est un TDP de 10 (son concurrent a 6), ce qui signifie que les appareils basés sur cette puce chaufferont davantage pendant les jeux et autres tâches complexes. Les deux modems intégrés ont une vitesse identique (316 Mbit/s), vous ne remarquerez donc aucune différence avec votre connexion Internet.
Dans les tableaux ci-dessous, vous trouverez des informations plus détaillées et pourrez comparer ces CPUs. Vous pourrez ainsi voir les différences et trouver celui qui vous convient le mieux.
Benchmarks et classements Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990
Benchmark | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 990 | Différence |
---|---|---|---|
Antutu | 861733 | 584388 | 47.46% |
Geekbench | 3915/1204 | 3190/778 | 22.73% / 54.76% |
3Dmark | 5622 | 3291 | 70.83% |
Test de jeu Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990 (Gaming)
Test de jeu (Gaming) | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 990 | Différence |
---|---|---|---|
PUBG: Mobile | 60 ips (fps) | 60 ips (fps) | - |
PUBG: New State | 60 ips (fps) | 55 ips (fps) | 9.09% |
Call of Duty: Mobile | 60 ips (fps) | 56 ips (fps) | 7.14% |
Fortnite | 60 ips (fps) | 30 ips (fps) | 100.00% |
Genshin Impact | 60 ips (fps) | 45 ips (fps) | 33.33% |
Mobile Legends: Bang Bang | 60 ips (fps) | 60 ips (fps) | - |
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990 Fiche technique
Nom du produit | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 990 |
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Date de sortie | 6/15/2021 | 10/6/2019 |
Architecture CPU | 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 | 2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55 |
Nombre de cœurs | 8 | 8 |
Fréquence processeur | 2.9955 GHz | 2.86 GHz |
Finesse de gravure | 5 nm | 7 nm |
GPU | Adreno 660 | Mali G76MP |
TDP | 10 | 6 |
Mémoire | 24 GB | 12 GB |
Features | Snapdragon X60 | Balong 5000 |
Upload Speed | 316 Mbit/s | 316 Mbit/s |