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MediaTek Dimensity 7350 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 7350 a un score de référence d'environ 5511 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le HiSilicon Kirin 8020 (qui a obtenu 5455 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Nothing Phone (2a) Plus et Nothing Phone (2a) Plus. Le MediaTek Dimensity 7350 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 3 GHz, un GPU Mali-G610 MC et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 10. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 1000 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 7350 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 7350 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 7350 ?

CPU3DMark benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 7350
Date de sortie07/20/2024
Architecture CPU2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎3 GHz
Finesse de gravure4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Mémoire16 GB
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbit/s