HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-HiSilicon Kirin 9000s טוב יותר מ-Qualcomm Snapdragon 870 ב-10.56%. יש לו 12 ליבות במהירות 3.3 GHz ו-Maleoon 910 GPU לעומת 8 ליבות במהירות 3.2 GHz ו-Adreno 650. במבחן 3DMark, הוא השיג 6211 נקודות מול 4265 , שהוא גבוה ב-45.63%.

לשבבים יש TDP שווה, 10W, מה שאומר שמכשירים המבוססים על מעבדים אלו יתחממו אותו דבר במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודם המובנה ב- Qualcomm Snapdragon 870 טובה יותר, 316 Mbps לעומת 300 Mbps כך שתקבל שירות אינטרנט מהיר יותר.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870

Benchmark HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870 הֶבדֵל
Antutu 701848 784669 11.80%
Geekbench 3798/1055 3579/1044 6.12% / 1.05%
3Dmark 6211 4265 45.63%

מבחן ביצועי HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 גיימינג

מבחן משחק HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870 הֶבדֵל
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 58 fps 50 fps 16.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

HiSilicon Kirin 9000s vs Qualcomm Snapdragon 870 מפרט

דֶגֶם HiSilicon Kirin 9000s Qualcomm Snapdragon 870
תאריך הוצאה 08/28/2023 1/15/2021
אדריכלות מעבד 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
ליבות 12 8
תדירות 3.3 GHz 3.2 GHz
טכנולוגיית תהליכים 5 ננומטר 7 ננומטר
GPU Maleoon 910 Adreno 650
TDP 10 10
אִחסוּן 18 Gb 16 Gb
Features HiSilicon modem Snapdragon X55
Upload Speed 300 Mbps 316 Mbps