MediaTek Dimensity 700 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-MediaTek Dimensity 700 טוב יותר מ-Huawei HiSilicon Kirin 810 ב-4.30%. יש לו 8 ליבות במהירות 2.2 GHz ו-Mali-G57MC GPU לעומת 8 ליבות במהירות 2.27 GHz ו-Mali-G52MP. במבחן Antutu Benchmark, תוצאות MediaTek Dimensity 700 היו מהירות יותר מ-Huawei HiSilicon Kirin 810 ב-28.63%, וצברו 369885 נקודות לעומת 287558 סימנים.

החיסרון שלו הוא TDP של 10W (למתחרה שלו יש 5W), מה שאומר שמכשירים המבוססים על השבב הזה יתחממו יותר במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודם המובנה ב- MediaTek Dimensity 700 טובה יותר, 211 Mbps לעומת 150 Mbps כך שתקבל שירות אינטרנט מהיר יותר.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של MediaTek Dimensity 700 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

Benchmark	MediaTek Dimensity 700	Huawei HiSilicon Kirin 810	הֶבדֵל
Antutu	369885	287558	28.63%
Geekbench	1981/656	1944/601	1.90% / 9.15%
3Dmark	1102	1422	29.04%

מבחן ביצועי MediaTek Dimensity 700 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 גיימינג

מבחן משחק	MediaTek Dimensity 700	Huawei HiSilicon Kirin 810	הֶבדֵל
PUBG: Mobile	52 fps	53 fps	1.92%
PUBG: New State	44 fps	43 fps	2.33%
Call of Duty: Mobile	56 fps	59 fps	5.36%
Fortnite	25 fps	30 fps	20.00%
Genshin Impact	31 fps	43 fps	38.71%
Mobile Legends: Bang Bang	57 fps	60 fps	5.26%

MediaTek Dimensity 700 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 מפרט

דֶגֶם	MediaTek Dimensity 700	Huawei HiSilicon Kirin 810
תאריך הוצאה	11/10/2020	6/21/2019
אדריכלות מעבד	2x Cortex-A76 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz	2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
ליבות	8	8
תדירות	2.2 GHz	2.27 GHz
טכנולוגיית תהליכים	7 ננומטר	7 ננומטר
GPU	Mali-G57MC	Mali-G52MP
TDP	10	5
אִחסוּן	12 Gb	8 Gb
Features	MediaTek 5G modem	Huawei HiSilicon modem
Upload Speed	211 Mbps	150 Mbps