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리뷰

MediaTek Dimensity 700 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

프로세서의 성능을 비교한 결과 MediaTek Dimensity 700이 Huawei HiSilicon Kirin 810보다 4.30% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 2.2 GHz에서 8개 코어와 Mali-G57MC GPU가 있는 반면 Mali-G52MP에서는 2.27 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 MediaTek Dimensity 700의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 810보다 28.63% 더 빨랐으며 369885점 대 287558점을 기록했습니다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. MediaTek Dimensity 700에 내장된 모뎀의 속도는 211 Mbps 대 150 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

MediaTek Dimensity 700 대 Huawei HiSilicon Kirin 810 벤치마크 및 순위

Benchmark MediaTek Dimensity 700 Huawei HiSilicon Kirin 810 차이점
Antutu 369885 287558 28.63%
Geekbench 1981/656 1944/601 1.90% / 9.15%
3Dmark 1102 1422 29.04%

MediaTek Dimensity 700 대 Huawei HiSilicon Kirin 810 게임 성능 테스트

게임 테스트 MediaTek Dimensity 700 Huawei HiSilicon Kirin 810 차이점
PUBG: Mobile 52 fps 53 fps 1.92%
PUBG: New State 44 fps 43 fps 2.33%
Call of Duty: Mobile 56 fps 59 fps 5.36%
Fortnite 25 fps 30 fps 20.00%
Genshin Impact 31 fps 43 fps 38.71%
Mobile Legends: Bang Bang 57 fps 60 fps 5.26%

MediaTek Dimensity 700 및 Huawei HiSilicon Kirin 810 사양

AP종류 MediaTek Dimensity 700 Huawei HiSilicon Kirin 810
출시일 11/10/2020 6/21/2019
CPU 아키텍처인 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
코어갯수 8 8
CPU 클럭 2.2 GHz 2.27 GHz
생산 공정 7 nm 7 nm
그래픽코어 (GPU) Mali-G57MC Mali-G52MP
TDP 10 5
저장 용량 12 GB 8 GB
Features MediaTek 5G modem Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 211 Mbps 150 Mbps