Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700

השווינו את הביצועים של המעבדים וגילינו ש-Qualcomm Snapdragon 845 טוב יותר מ-MediaTek Dimensity 700 ב-4.96%. יש לו 8 ליבות במהירות 2.8 GHz ו-Adreno 630 GPU לעומת 8 ליבות במהירות 2.2 GHz ו-Mali-G57MC. במבחן 3DMark, הוא השיג 1445 נקודות מול 1102 , שהוא גבוה ב-31.13%.

יש לו פחות TDP, 9W (10W למתחרה שלו), מה שאומר שמכשירים המבוססים על השבב הזה יתחממו פחות במהלך משחקים ומשימות מורכבות אחרות. המהירות של המודם המובנה ב- MediaTek Dimensity 700 טובה יותר, 211 Mbps לעומת 150 Mbps כך שתקבל שירות אינטרנט מהיר יותר.

בטבלאות שלהלן תוכלו למצוא מידע מפורט יותר ותוכלו להשוות בין מעבדים אלה, לראות את ההבדל ולהיות מסוגלים למצוא איזה מהם מתאים לך.

מדדים ודירוגים של Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700

Benchmark Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 700 הֶבדֵל
Antutu 332155 369885 11.36%
Geekbench 2370/520 1981/656 19.64% / 26.15%
3Dmark 1445 1102 31.13%

מבחן ביצועי Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700 גיימינג

מבחן משחק Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 700 הֶבדֵל
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 59 fps 44 fps 34.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 56 fps 7.14%
Fortnite 30 fps 25 fps 20.00%
Genshin Impact 28 fps 31 fps 10.71%
Mobile Legends: Bang Bang 58 fps 57 fps 1.75%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700 מפרט

דֶגֶם Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 700
תאריך הוצאה 02/12/2018 11/10/2020
אדריכלות מעבד 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 2x Cortex-A76 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
ליבות 8 8
תדירות 2.8 GHz 2.2 GHz
טכנולוגיית תהליכים 10 ננומטר 7 ננומטר
GPU Adreno 630 Mali-G57MC
TDP 9 10
אִחסוּן 8 Gb 12 Gb
Features Snapdragon X20 MediaTek 5G modem
Upload Speed 150 Mbps 211 Mbps