תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 845 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-1445 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Huawei HiSilicon Kirin 810 (שקיבל 1422 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון OnePlus 6T ו-Meizu 16th 6/128Gb. ה-Qualcomm Snapdragon 845 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.8 GHz, GPU Adreno 630 ותמיכה בזיכרון 8 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 10 ננומטר ובעל TDP 9. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 150 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 845 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 845?

CPUציוני השוואת 3DMark
Samsung Exynos 1330 1702
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 845
תאריך הוצאה02/12/2018
אדריכלות מעבד4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55
ליבות8
תדירות2.8 GHz
טכנולוגיית תהליכים 10 ננומטר
GPUAdreno 630
TDP9
אִחסוּן8 Gb
FeaturesSnapdragon X20
Upload Speed150 Mbps