תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark

ל-Qualcomm Snapdragon 685 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-465 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- UNISOC Tiger T619 (שקיבל 463 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Realme 13 4G ו-Realme C67. ה-Qualcomm Snapdragon 685 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.6 GHz, GPU Adreno 610 ותמיכה בזיכרון 8 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת , בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 5. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 150 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark
תוצאות ציון Qualcomm Snapdragon 685 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Qualcomm Snapdragon 685?

CPUציוני השוואת 3DMark
Qualcomm Snapdragon 710 547
UNISOC Tiger T610 547
Huawei HiSilicon Kirin 710 544
Qualcomm Snapdragon 678 483
MediaTek Helio P90 467
Qualcomm Snapdragon 685 465
UNISOC Tiger T619 463
UNISOC Tiger T616 457
UNISOC Tiger T615 455
UNISOC Tiger T612 448
Qualcomm Snapdragon 680 445

מפרט

דֶגֶםQualcomm Snapdragon 685
תאריך הוצאה03/23/2023
אדריכלות מעבד
ליבות8
תדירות2.6 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUAdreno 610
TDP5
אִחסוּן8 Gb
Features
Upload Speed150 Mbps