Qualcomm Snapdragon 685 3DMark Benchmark skóre
Čip Qualcomm Snapdragon 685 dosáhl v benchmarku 3DMark skóre 465 bodů, což je více než u jeho konkurentů, jako je UNISOC Tiger T619 (463 bodů), které byly použity v iPhonech. Byl použit pro chytré telefony Xiaomi Redmi Note 13 4G 8 256GB non NFC a Realme C67. Qualcomm Snapdragon 685 je výkonný čipset se skvělými specifikacemi, včetně 8 jader a taktovací frekvence 2.6 GHz, grafického procesoru Adreno 610 a podpory 8 GB paměti. Procesor je založen na architektuře , zatímco čip je vyroben 6 nm technologií a má TDP 5. Vestavěný modem podporuje rychlost až 150 Mbps. Víme, že vás zajímá, jak se jeho výkonnostní výsledky rovnají s ostatními čipy, proto níže přikládáme datasheet.
Jaké je skóre 3DMark Benchmark pro Qualcomm Snapdragon 685?
Specifikace a parametry
| Model | Qualcomm Snapdragon 685 |
|---|---|
| Datum vydání | 03/23/2023 |
| Systém na čipu | |
| Počet jader procesoru | 8 |
| Frekvence procesoru | 2.6 GHz |
| Výrobní technologie | 6 nm |
| Grafický procesor (GPU) | Adreno 610 |
| TDP | 5 |
| Paměť | 8 GB |
| Features | |
| Upload Speed | 150 Mbps |