תוצאות ציון UNISOC T750 3DMark benchmark

ל-UNISOC T750 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-1011 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Qualcomm Snapdragon 480+ (שקיבל 989 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון AGM X6 ו-AGM X6. ה-UNISOC T750 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2 GHz, GPU Mali G57MС ותמיכה בזיכרון 12 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 8. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 250 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון UNISOC T750 3DMark benchmark
תוצאות ציון UNISOC T750 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של UNISOC T750?

CPUציוני השוואת 3DMark
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

מפרט

דֶגֶםUNISOC T750
תאריך הוצאה04/20/2023
אדריכלות מעבד2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
ליבות8
תדירות2 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUMali G57MС
TDP8
אִחסוּן12 Gb
FeaturesUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Mbps