תוצאות ציון Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark

ל-Samsung Exynos 8895 יש ציון בנצ'מרק 3DMark של כ-872 נקודות, מה שמדרג אותו מעל מתחריו כמו ה- Huawei HiSilicon Kirin 970 (שקיבל 834 ציונים במבחן זה). הוא שימש עבור הסמארטפונים אייפון Meizu M15 Plus ו-Meizu 15 Plus 6/128Gb. ה-Samsung Exynos 8895 הוא מעבד חזק שמתהדר ב-8 ליבות, קצב שעון 2.3 GHz, GPU Mali-G71 MP ותמיכה בזיכרון 4 Gb. המעבד מבוסס על ארכיטקטורת 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53, בעוד השבב עשוי בטכנולוגיית 10 ננומטר ובעל TDP 5. המודם המובנה תומך במהירויות של עד 150 Mbps. אנחנו יודעים שאתה רוצה לראות איך התוצאות שלהן בהשוואה לשבבים אחרים שם בחוץ, אז כללנו גיליון נתונים למטה.

תוצאות ציון Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark
תוצאות ציון Samsung Exynos 8895 3DMark benchmark

מהו ציון ה-3DMark Benchmark של Samsung Exynos 8895?

CPUציוני השוואת 3DMark
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

מפרט

דֶגֶםSamsung Exynos 8895
תאריך הוצאה2/23/2017
אדריכלות מעבד4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
ליבות8
תדירות2.3 GHz
טכנולוגיית תהליכים 10 ננומטר
GPUMali-G71 MP
TDP5
אִחסוּן4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps