0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 870 398.88% lebih baik daripada Huawei HiSilicon Kirin 960. Ia memiliki 8 core pada 3.2 GHz dan GPU Adreno 650 versus 8 core pada Mali G71MP dengan Mali G71MP. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 870 lebih cepat dari Huawei HiSilicon Kirin 960 sebesar 339.51%, mencetak 784669 poin vs 178533 poin. Dalam tes 3DMark, skor 4265 poin melawan 402 , di mana 960.95% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 5W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 870 lebih baik, 316 Mbps vs 50 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 perbedaan
Antutu 784669 178533 339.51%
Geekbench 3579/1044 1529/400 134.07% / 161.00%
3Dmark 4265 402 960.95%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 55 fps 9.09%
PUBG: New State 60 fps 42 fps 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 50 fps 27 fps 85.19%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 53 fps 13.21%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960
Waktu rilisnya 1/15/2021 11/03/2016
Arsitektur CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3.2 GHz 2.36 GHz
Proses teknis 7 nm 16 nm
GPU Adreno 650 Mali G71MP
TDP 10 5
Kapasitas 16 GB 4 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps