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리뷰

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 870이 Huawei HiSilicon Kirin 960보다 398.88% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.2 GHz에서 8개 코어와 Adreno 650 GPU가 있는 반면 Mali G71MP에서는 2.36 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 870의 결과는 Huawei HiSilicon Kirin 960보다 339.51% 더 빨랐으며 784669점 대 178533점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 4265 점 대 402 점으로 960.95% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 5W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 870에 내장된 모뎀의 속도는 316 Mbps 대 50 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 870 대 Huawei HiSilicon Kirin 960 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 차이점
Antutu 784669 178533 339.51%
Geekbench 3579/1044 1529/400 134.07% / 161.00%
3Dmark 4265 402 960.95%

Qualcomm Snapdragon 870 대 Huawei HiSilicon Kirin 960 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 차이점
PUBG: Mobile 60 fps 55 fps 9.09%
PUBG: New State 60 fps 42 fps 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 50 fps 27 fps 85.19%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 53 fps 13.21%

Qualcomm Snapdragon 870 및 Huawei HiSilicon Kirin 960 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960
출시일 1/15/2021 11/03/2016
CPU 아키텍처인 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3.2 GHz 2.36 GHz
생산 공정 7 nm 16 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 650 Mali G71MP
TDP 10 5
저장 용량 16 GB 4 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps