0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 888 Plus 171.27% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 6300. Ia memiliki 8 core pada 2.9955 GHz dan GPU Adreno 660 versus 8 core pada Mali-G57MC dengan Mali-G57MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 888 Plus lebih cepat dari MediaTek Dimensity 6300 sebesar 129.54%, mencetak 861733 poin vs 375411 poin. Dalam tes 3DMark, skor 5622 poin melawan 1180 , di mana 376.44% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 888 Plus lebih baik, 316 Mbps vs 211 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 6300 perbedaan
Antutu 861733 375411 129.54%
Geekbench 3915/1204 1977/665 98.03% / 81.05%
3Dmark 5622 1180 376.44%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 6300 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 51 fps 17.65%
PUBG: New State 60 fps 45 fps 33.33%
Call of Duty: Mobile 60 fps 57 fps 5.26%
Fortnite 60 fps 25 fps 140.00%
Genshin Impact 60 fps 33 fps 81.82%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 6300 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 6300
Waktu rilisnya 6/15/2021 04/20/2024
Arsitektur CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.9955 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 5 nm 6 nm
GPU Adreno 660 Mali-G57MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 12 GB
Features Snapdragon X60 MediaTek 5G modem
Upload Speed 316 Mbps 211 Mbps