0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

MediaTek Dimensity 6300: spesifikasi, daftar hp, benchmark, dan performa gaming

MediaTek   Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 je 2.4 GHz 8jádrový procesor využívající architekturu 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz. GPU je Mali-G57MC, který podporuje až 12 GB paměti. Bylo oznámeno 04/20/2024. Vyrábí se technologií 6 nm, má tedy dobré specifikace, s TDP 10. Díky vestavěnému modemu má rychlost připojení až 211 Mbps. MediaTek Dimensity 6300 funguje lépe než procesor MediaTek Dimensity 6080 v benchmarkových testech, čímž se výkonově vyrovná MediaTek Dimensity 800. Mezi chytré telefony, které čip využívají, patří Realme C65 5G a Realme C65 5G. Další podrobnosti můžete vidět v datovém listu níže.

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 6300
Waktu rilisnya04/20/2024
Arsitektur CPU2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.4 GHz
Proses teknis6 nm
GPUMali-G57MC
TDP10
Kapasitas12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps

Berikut adalah daftar hp MediaTek Dimensity 6300 terbaik pada tahun 2024.

MediaTek Dimensity 6300 tes benchmark gaming

GPU Mali-G57MC di MediaTek Dimensity 6300 bertanggung jawab atas kinerja gaming dan mendapatkan skor yang baik di benchmark, menunjukkan frame rate 25 hingga 57 fps. Berikut adalah tes kecepatan dan tolok ukur untuk game seperti PUBG dan Genshin Impact dll.

Tes gamingMediaTek Dimensity 6300
PUBG: Mobile51 fps
PUBG: New State45 fps
Call of Duty: Mobile57 fps
Fortnite25 fps
Genshin Impact33 fps
Mobile Legends: Bang Bang57 fps

Benchmark dan Peringkat MediaTek Dimensity 6300

MediaTek Dimensity 6300 memiliki skor benchmark sekitar 375411 pada Antutu, 1977 / 665 pada GeekBench, dan 1180 pada 3DMark. Performa skornya ini disebabkan oleh GPU Mali-G57MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 6300
Antutu375411
Geekbench1977/665
3DMark1180

Antutu

MediaTek Dimensity 6300 prosesor mendapatkan sekitar 375411 poin pada skor Antutu benchmark, peringkat lebih tinggi dari MediaTek Dimensity 6080 dengan 375277 poin dan lebih rendah dari MediaTek Dimensity 800 dengan 378111 nilai. Untuk menguji kinerja chip ini dan mendapatkan hasil ini, kami menggunakan ponsel dengan GPU Mali-G57MC seperti Realme C65 5G dan Realme C65 5G. Lihat perbandingan skornya dengan CPU lain pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 390874
Qualcomm Snapdragon 768G 390115
UNISOC T765 388794
Qualcomm Snapdragon 750G 381733
MediaTek Dimensity 800 378111
MediaTek Dimensity 6300 375411
MediaTek Dimensity 6080 375277
Huawei HiSilicon Kirin 820 374177
MediaTek Dimensity 700 369885
MediaTek Dimensity 6100+ 369822
MediaTek Dimensity 6020 367388

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 6300 memiliki skor total sekitar 1977 / 665 poin pada benchmark Geekbench, yang berarti peringkatnya lebih tinggi dari Qualcomm Snapdragon 765 (1968 / 674 poin) tetapi lebih rendah dari MediaTek Dimensity 700 (1981 / 656 poin). Kami menggunakan ponsel dengan GPU Mali-G57MC seperti Realme C65 5G dan Realme C65 5G untuk menguji perfoma prosesor ini dan inilah hasilnya. Lihat perbandingannya pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark Geekbench
Qualcomm Snapdragon 750G 2016/665
Qualcomm Snapdragon 768G 2003/711
Qualcomm Snapdragon 695 2002/679
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601

3DMark

MediaTek Dimensity 6300 memiliki 1180 poin pada skor 3DMark benchmark. Itu lebih baik daripada MediaTek Dimensity 6080 (1167 poin) dan lebih buruk daripada Qualcomm Snapdragon 695 (1211 poin). Kami menguji chip ini di hp dengan GPU Mali-G57MC seperti Realme C65 5G dan Realme C65 5G. Lihat bagaimana ini dibandingkan dengan skornya CPU lain pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117