0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6300

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 438.27% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 6300. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G57MC dengan Mali-G57MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 6300 sebesar 312.86%, mencetak 1549911 poin vs 375411 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 1180 , di mana 1068.05% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 211 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6300

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 6300 perbedaan
Antutu 1549911 375411 312.86%
Geekbench 5369/1999 1977/665 171.57% / 200.60%
3Dmark 13783 1180 1068.05%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6300 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 6300 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 51 fps 135.29%
PUBG: New State 120 fps 45 fps 166.67%
Call of Duty: Mobile 120 fps 57 fps 110.53%
Fortnite 60 fps 25 fps 140.00%
Genshin Impact 60 fps 33 fps 81.82%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 57 fps 110.53%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 6300 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 6300
Waktu rilisnya 03/22/2024 04/20/2024
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2x Cortex-A76 2,4 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.4 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 735 Mali-G57MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 12 GB
Features Snapdragon X70 MediaTek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 211 Mbps