0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 10.37% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7050. Ia memiliki 8 core pada 2.4 GHz dan GPU Adreno 710 versus 8 core pada Arm Mali-G68 MC dengan Arm Mali-G68 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7050 sebesar 10.09%, mencetak 571552 poin vs 519189 poin. Dalam tes 3DMark, skor 2610 poin melawan 2432 , di mana 7.32% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 7W (10W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 lebih baik, 1600 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

Benchmark Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 MediaTek Dimensity 7050 perbedaan
Antutu 571552 519189 10.09%
Geekbench 2915/1022 2927/821 0.41% / 24.48%
3Dmark 2610 2432 7.32%

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 MediaTek Dimensity 7050 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 26 fps 29 fps 11.54%
Genshin Impact 49 fps 48 fps 2.08%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 MediaTek Dimensity 7050
Waktu rilisnya 09/02/2024 05/02/2023
Arsitektur CPU 4 x Cortex-A78 2.4Ghz + 4 x Cortex-A55 1.8Ghz 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.4 GHz 2.6 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 710 Arm Mali-G68 MC
TDP 7 10
Kapasitas 12 GB 16 GB
Features Snapdragon X62 Mediatek 5G modem
Upload Speed 1600 Mbps 300 Mbps