0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 7050 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 7050 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 2432 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Dimensity 1080 (dengan nilai 2411 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Ulefone Power Armor 18 Ultra 5G dan Realme 11 Pro Plus. MediaTek Dimensity 7050 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.6 GHz, GPU Arm Mali-G68 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz sementara chip dibuat dengan teknologi 6 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 300 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 7050 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 7050 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 7050?

CPUSkor benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 7050
Waktu rilisnya05/02/2023
Arsitektur CPU2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.6 GHz
Proses teknis6 nm
GPUArm Mali-G68 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed300 Mbps