0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 888 Plus 69.39% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7050. Ia memiliki 8 core pada 2.9955 GHz dan GPU Adreno 660 versus 8 core pada Arm Mali-G68 MC dengan Arm Mali-G68 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 888 Plus lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7050 sebesar 65.98%, mencetak 861733 poin vs 519189 poin. Dalam tes 3DMark, skor 5622 poin melawan 2432 , di mana 131.17% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 888 Plus lebih baik, 316 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 7050 perbedaan
Antutu 861733 519189 65.98%
Geekbench 3915/1204 2927/821 33.75% / 46.65%
3Dmark 5622 2432 131.17%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 7050 perbedaan
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 60 fps 29 fps 106.90%
Genshin Impact 60 fps 48 fps 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7050 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 888 Plus MediaTek Dimensity 7050
Waktu rilisnya 6/15/2021 05/02/2023
Arsitektur CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.9955 GHz 2.6 GHz
Proses teknis 5 nm 6 nm
GPU Adreno 660 Arm Mali-G68 MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X60 Mediatek 5G modem
Upload Speed 316 Mbps 300 Mbps