0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 223.04% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7050. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Arm Mali-G68 MC dengan Arm Mali-G68 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7050 sebesar 198.53%, mencetak 1549911 poin vs 519189 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 2432 , di mana 466.74% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7050 perbedaan
Antutu 1549911 519189 198.53%
Geekbench 5369/1999 2927/821 83.43% / 143.48%
3Dmark 13783 2432 466.74%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7050 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 29 fps 106.90%
Genshin Impact 60 fps 48 fps 25.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7050 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7050
Waktu rilisnya 03/22/2024 05/02/2023
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 2.6 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 735 Arm Mali-G68 MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 Mediatek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 300 Mbps