0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor MediaTek Dimensity 7350 benchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 7350 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 5511 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti HiSilicon Kirin 8020 (dengan nilai 5455 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Nothing Phone (2a) Plus dan Nothing Phone (2a) Plus. MediaTek Dimensity 7350 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 3 GHz, GPU Mali-G610 MC dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz sementara chip dibuat dengan teknologi 4 nm dan memiliki TDP 10. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 1000 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor MediaTek Dimensity 7350 benchmark 3DMark
Skor MediaTek Dimensity 7350 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari MediaTek Dimensity 7350?

CPUSkor benchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587
Samsung Exynos 2100 5543
MediaTek Dimensity 7350 5511
HiSilicon Kirin 8020 5455
MediaTek Dimensity 7200 5398
Qualcomm Snapdragon 888 5308
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 7350
Waktu rilisnya07/20/2024
Arsitektur CPU2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3 GHz
Proses teknis4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesLTE Cat. 21
Upload Speed1000 Mbps