0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 43.97% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7350. Ia memiliki 8 core pada 2.63 GHz dan GPU Adreno 720 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7350 sebesar 18.50%, mencetak 949883 poin vs 801557 poin. Dalam tes 3DMark, skor 6255 poin melawan 5511 , di mana 13.50% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 6W (10W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih baik, 5000 Mbps vs 1000 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 7350 perbedaan
Antutu 949883 801557 18.50%
Geekbench 3625/1278 1199/3078 202.34% / 140.85%
3Dmark 6255 5511 13.50%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 7350 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 120 fps -
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 31 fps 93.55%
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 7350
Waktu rilisnya 11/17/2023 07/20/2024
Arsitektur CPU 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.63 GHz 3 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 720 Mali-G610 MC
TDP 6 10
Kapasitas 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X63 LTE Cat. 21
Upload Speed 5000 Mbps 1000 Mbps