0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 139.05% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 7350. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 7350 sebesar 93.36%, mencetak 1549911 poin vs 801557 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 5511 , di mana 150.10% lebih tinggi.

Chipnya memiliki TDP yang setara 10W, yang berarti bahwa perangkat yang didasarkan pada CPU ini akan menimbulkan panas yang sama selama permainan dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 1000 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7350 perbedaan
Antutu 1549911 801557 93.36%
Geekbench 5369/1999 1199/3078 347.79% / 53.98%
3Dmark 13783 5511 150.10%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7350 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 120 fps -
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 31 fps 93.55%
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 7350 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 7350
Waktu rilisnya 03/22/2024 07/20/2024
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 2 x ARM Cortex-A715 3GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 3 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 735 Mali-G610 MC
TDP 10 10
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 LTE Cat. 21
Upload Speed 6500 Mbps 1000 Mbps