0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 128.43% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8050. Ia memiliki 8 core pada 3 GHz dan GPU Adreno 735 versus 8 core pada Mali-G77 MC dengan Mali-G77 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8050 sebesar 132.18%, mencetak 1549911 poin vs 667536 poin. Dalam tes 3DMark, skor 13783 poin melawan 4538 , di mana 203.72% lebih tinggi.

Kerugiannya adalah TDP 10W (pesaingnya memiliki 6W), yang berarti perangkat berbasis chip ini akan lebih panas selama permainan dan tugas kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 lebih baik, 6500 Mbps vs 300 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 perbedaan
Antutu 1549911 667536 132.18%
Geekbench 5369/1999 3199/952 67.83% / 109.98%
3Dmark 13783 4538 203.72%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 51 fps 17.65%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8050
Waktu rilisnya 03/22/2024 05/09/2023
Arsitektur CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 3 GHz 3 GHz
Proses teknis 4 nm 6 nm
GPU Adreno 735 Mali-G77 MC
TDP 10 6
Kapasitas 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 Mediatek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 300 Mbps