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리뷰

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8050

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3이 MediaTek Dimensity 8050보다 128.43% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3 GHz에서 8개 코어와 Adreno 735 GPU가 있는 반면 Mali-G77 MC에서는 3 GHz개에서 8개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3의 결과는 MediaTek Dimensity 8050보다 132.18% 더 빨랐으며 1549911점 대 667536점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 13783 점 대 4538 점으로 203.72% 더 높았다.

단점은 TDP가 10W(경쟁업체는 6W)이므로 이 칩을 기반으로 하는 장치가 게임 및 기타 복잡한 작업 중에 더 뜨거워집니다. Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3에 내장된 모뎀의 속도는 6500 Mbps 대 300 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 대 MediaTek Dimensity 8050 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 차이점
Antutu 1549911 667536 132.18%
Geekbench 5369/1999 3199/952 67.83% / 109.98%
3Dmark 13783 4538 203.72%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 대 MediaTek Dimensity 8050 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8050 차이점
PUBG: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 60 fps 100.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 51 fps 17.65%
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 및 MediaTek Dimensity 8050 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8050
출시일 03/22/2024 05/09/2023
CPU 아키텍처인 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 4 x Cortex-A78 3GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
코어갯수 8 8
CPU 클럭 3 GHz 3 GHz
생산 공정 4 nm 6 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 735 Mali-G77 MC
TDP 10 6
저장 용량 24 GB 16 GB
Features Snapdragon X70 Mediatek 5G modem
Upload Speed 6500 Mbps 300 Mbps