0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

MediaTek Dimensity 8200: spesifikasi, daftar hp, benchmark, dan performa gaming

MediaTek   Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200 to procesor o taktowaniu 3.1 GHz, posiadający 8 rdzeni i wykorzystujący architekturę 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. Zawiera GPU Mali-G610 MC, który obsługuje do 16 GB pamięci. Data premiery 11/20/2024. Został zbudowany w technologii 4 nm, więc ma dobrą specyfikację, z TDP na poziomie 10. Prędkość połączenia wynosi do 500 Mbps dzięki wbudowanemu modemowi. MediaTek Dimensity 8200 CPU wydajność w testach benchmarkowych wypada lepiej niż Qualcomm Snapdragon 888 Plus, dzięki czemu dorównuje wydajnością MediaTek Dimensity 8250. Telefony, które korzystają z tego chipa to Vivo V30 Pro i Oppo Reno 11. Więcej danych technicznych i parametrów można znaleźć w poniższym arkuszu danych.

Spesifikasi

ModelMediaTek Dimensity 8200
Waktu rilisnya11/20/2024
Arsitektur CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu3.1 GHz
Proses teknis4 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Kapasitas16 GB
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Berikut adalah daftar hp MediaTek Dimensity 8200 terbaik pada tahun 2025.

MediaTek Dimensity 8200 tes benchmark gaming

GPU Mali-G610 MC di MediaTek Dimensity 8200 bertanggung jawab atas kinerja gaming dan mendapatkan skor yang baik di benchmark, menunjukkan frame rate 60 hingga 120 fps. Berikut adalah tes kecepatan dan tolok ukur untuk game seperti PUBG dan Genshin Impact dll.

Tes gamingMediaTek Dimensity 8200
PUBG: Mobile109 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Benchmark dan Peringkat MediaTek Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8200 memiliki skor benchmark sekitar 942855 pada Antutu, 3933 / 1198 pada GeekBench, dan 6188 pada 3DMark. Performa skornya ini disebabkan oleh GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8200
Antutu942855
Geekbench3933/1198
3DMark6188

Antutu

MediaTek Dimensity 8200 prosesor mendapatkan sekitar 942855 poin pada skor Antutu benchmark, peringkat lebih tinggi dari Qualcomm Snapdragon 888 Plus dengan 861733 poin dan lebih rendah dari MediaTek Dimensity 8250 dengan 947523 nilai. Untuk menguji kinerja chip ini dan mendapatkan hasil ini, kami menggunakan ponsel dengan GPU Mali-G610 MC seperti Vivo V30 Pro dan Oppo Reno 11. Lihat perbandingan skornya dengan CPU lain pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
HiSilicon Kirin 8020 856336
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093

Geekbench

CPU MediaTek Dimensity 8200 memiliki skor total sekitar 3933 / 1198 poin pada benchmark Geekbench, yang berarti peringkatnya lebih tinggi dari Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204 poin) tetapi lebih rendah dari MediaTek Dimensity 8250 (3944 / 1202 poin). Kami menggunakan ponsel dengan GPU Mali-G610 MC seperti Vivo V30 Pro dan Oppo Reno 11 untuk menguji perfoma prosesor ini dan inilah hasilnya. Lihat perbandingannya pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark Geekbench
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951

3DMark

MediaTek Dimensity 8200 memiliki 6188 poin pada skor 3DMark benchmark. Itu lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8000 (6107 poin) dan lebih buruk daripada HiSilicon Kirin 9000s (6211 poin). Kami menguji chip ini di hp dengan GPU Mali-G610 MC seperti Vivo V30 Pro dan Oppo Reno 11. Lihat bagaimana ini dibandingkan dengan skornya CPU lain pada tabel di bawah ini.

CPUSkor benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587