0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

Kami membandingkan kinerja prosesor dan menemukan bahwa Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 0.17% lebih baik daripada MediaTek Dimensity 8200. Ia memiliki 8 core pada 2.63 GHz dan GPU Adreno 720 versus 8 core pada Mali-G610 MC dengan Mali-G610 MC. Dalam tes benchmark AnTuTu, hasil Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih cepat dari MediaTek Dimensity 8200 sebesar 0.75%, mencetak 949883 poin vs 942855 poin. Dalam tes 3DMark, skor 6255 poin melawan 6188 , di mana 1.08% lebih tinggi.

Prosesor ini memiliki TDP yang lebih rendah dari 6W (10W untuk pesaingnya), yang berarti bahwa perangkat berbasis chip ini akan lebih sedikit memanas selama menjalankan permainan (game) dan penggunaan kompleks lainnya. Kecepatan modem built-in di Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 lebih baik, 5000 Mbps vs 500 Mbps, sehingga Anda akan mendapatkan layanan Internet yang lebih cepat.

Pada tabel di bawah ini Anda akan menemukan informasi yang lebih rinci. Anda juga dapat membandingkan berbagai CPU untuk melihat perbedaannya dan menentukan mana yang tepat untuk Anda.

Benchmark dan Peringkat Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200

Benchmark Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8200 perbedaan
Antutu 949883 942855 0.75%
Geekbench 3625/1278 3933/1198 8.50% / 6.68%
3Dmark 6255 6188 1.08%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200 tes benchmark gaming

Tes gaming Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8200 perbedaan
PUBG: Mobile 120 fps 109 fps 10.09%
PUBG: New State 120 fps 60 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 120 fps -
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 120 fps 60 fps 100.00%

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8200 Spesifikasi

Model Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 MediaTek Dimensity 8200
Waktu rilisnya 11/17/2023 11/20/2024
Arsitektur CPU 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Jumlah Inti 8 8
kecepatan cpu 2.63 GHz 3.1 GHz
Proses teknis 4 nm 4 nm
GPU Adreno 720 Mali-G610 MC
TDP 6 10
Kapasitas 16 GB 16 GB
Features Snapdragon X63 MediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed 5000 Mbps 500 Mbps