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レビュー

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、MediaTek Dimensity 8200 は Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 よりも 3.18% 優れていることがわかりました。 3.1 GHz と Mali-G610 MC GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 720 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、6255 に対して 7011 ポイントを獲得しました。これは 12.09% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 6W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、5000 Mbps Mbps対500 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3のベンチマークとランキング

Benchmark MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 違い
Antutu 942855 949883 0.75%
Geekbench 4089/1132 3625/1278 12.80% / 12.90%
3Dmark 7011 6255 12.09%

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 違い
PUBG: Mobile 109 fps 120 fps 10.09%
PUBG: New State 60 fps 120 fps 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 fps 120 fps -
Fortnite 60 fps 60 fps -
Genshin Impact 60 fps 60 fps -
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 120 fps 100.00%

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 のスペック・仕様

モデル MediaTek Dimensity 8200 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
発売日 発売日 11/20/2022 11/17/2023
チップ CPU 4x Cortex-A710 3.1Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz 1x 2.63GHz Cortex-A715 + 3x 2.GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
CPUコア数 8 8
周波数 3.1 GHz 2.63 GHz
技術プロセス 4 nm 4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G610 MC Adreno 720
TDP 10 6
メインメモリ 16 GB 16 GB
Features MediaTek Custom Integrated 5G modem Snapdragon X63
Upload Speed 500 Mbps 5000 Mbps