Skor UNISOC T750 benchmark 3DMark
UNISOC T750 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 1011 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 480+ (dengan nilai 989 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp AGM X6 dan AGM X6. UNISOC T750 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2 GHz, GPU Mali G57MС dan dukungan memori 12 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz sementara chip dibuat dengan teknologi 6 nm dan memiliki TDP 8. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 250 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.


Berapa skor 3DMark Benchmark dari UNISOC T750?
Spesifikasi
Model | UNISOC T750 |
---|---|
Waktu rilisnya | 04/20/2023 |
Arsitektur CPU | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 2 GHz |
Proses teknis | 6 nm |
GPU | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Kapasitas | 12 GB |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |