0
Confronto:
Confronta con:
Inserisci il nome del modello o parte di esso
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300

Abbiamo confrontato le performance dei processori e abbiamo scoperto che la Qualcomm Snapdragon 870 era migliore del 15.80% rispetto alla MediaTek Dimensity 7300. Aveva 8 core a 3.2 GHz e una GPU Adreno 650, vs 8 core a 2.5 GHz e una Mali-G615 MP. Nel test Antutu Benchmark, il risultato della Qualcomm Snapdragon 870 ha dimostrato che esso è stato più veloce del 20.45% rispetto a MediaTek Dimensity 7300, che ha ottenuto 784669 punti contro i 651448. Nel test 3DMark ha ottenuto 4265 punti contro 3451 , che è il 23.59% in più di potenza.

Il suo svantaggio è un TDP di 10 (il suo concorrente ha 7), il che significa che i dispositivi basati su questo chip si scalderanno di più durante i giochi e altre attività complesse. Il modem integrato nella MediaTek Dimensity 7300 ha una velocità migliore (1400 Mbps vs 316 Mbps), quindi il servizio Internet sarà più veloce.

Le tabelle seguenti contengono informazioni più dettagliate e un confronto tra queste CPU, in modo da poterne valutare le differenze.

Risultati di benchmark e test delle prestazioni dello Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7300 Differenza
Antutu 784669 651448 20.45%
Geekbench 3579/1044 3003/1044 19.18% / -
3Dmark 4265 3451 23.59%

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300: Test di gamming delle prestazioni e risultati del benchmark nei giochi

Test di gamming del benchmark nei giochi Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7300 Differenza
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 30 fps 29 fps 3.45%
Genshin Impact 50 fps 49 fps 2.04%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7300 Scheda tecnica

Modello del processore Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 7300
Data di uscita 1/15/2021 06/18/2024
Architettura processore 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Numero di core del processore 8 8
Frequenza del processore‎ 3.2 GHz 2.5 GHz
Tecnologia di processo 7 nm 4 nm
Adattatore grafico (GPU) Adreno 650 Mali-G615 MP
TDP 10 7
Memoria 16 Gb 16 Gb
Features Snapdragon X55 MediaTek 5G modem
Upload Speed 316 Mbps 1400 Mbps