UNISOC T750 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Lo UNISOC T750 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1011 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Qualcomm Snapdragon 480+ (che ha ricevuto 989 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone AGM X6 e AGM X6. Lo UNISOC T750 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2 GHz, GPU Mali G57MС e supporto di 12 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di 8. Il modem integrato supporta velocità fino a 250 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.


Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo UNISOC T750 differenza ad altri processori mobili?
Scheda tecnica
Modello del processore | UNISOC T750 |
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Data di uscita | 04/20/2023 |
Architettura processore | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Numero di core del processore | 8 |
Frequenza del processore | 2 GHz |
Tecnologia di processo | 6 nm |
Adattatore grafico (GPU) | Mali G57MС |
TDP | 8 |
Memoria | 12 Gb |
Features | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Mbps |