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レビュー

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000s

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 は HiSilicon Kirin 9000s よりも 203.00% 優れていることがわかりました。 3.19 GHz と Adreno 750 GPU で 8 コア、10GHz と Maleoon 910 で 12 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 の結果は HiSilicon Kirin 9000s よりも 150.01% 速く、2000 点に対して 1754662 点を獲得しました。 3DMark テストでは、6211 に対して 13177 ポイントを獲得しました。これは 112.16% 高い値です

チップの TDP は 10W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3の内蔵モデムの速度は、2500 Mbps 対300 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000sのベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 9000s 違い
Antutu 1754662 701848 150.01%
Geekbench 2566/7198 3798/1055 48.01% / 582.27%
3Dmark 13177 6211 112.16%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000sゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 9000s 違い
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 60 fps 140.00%
Call of Duty: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 58 fps 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000s のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 9000s
発売日 発売日 11/15/2023 08/28/2023
チップ CPU 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
CPUコア数 8 12
周波数 3.19 GHz 3.3 GHz
技術プロセス 4 nm 5 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 750 Maleoon 910
TDP 10 10
メインメモリ 24 GB 18 GB
Features Snapdragon X75 HiSilicon modem
Upload Speed 2500 Mbps 300 Mbps