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리뷰

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 9000s

프로세서의 성능을 비교한 결과 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3이 HiSilicon Kirin 9000s보다 203.00% 더 우수함을 알 수 있었습니다. 3.19 GHz에서 8개 코어와 Adreno 750 GPU가 있는 반면 Maleoon 910에서는 3.3 GHz개에서 12개 코어가 있습니다. AnTuTu 벤치마크 테스트에서 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3의 결과는 HiSilicon Kirin 9000s보다 150.01% 더 빨랐으며 1754662점 대 701848점을 기록했습니다. 3DMark 테스트에서는 13177 점 대 6211 점으로 112.16% 더 높았다.

칩은 10W의 동일한 TDP를 가지므로 이러한 CPU를 기반으로 하는 장치는 게임 및 기타 복잡한 작업 중에도 동일하게 가열됩니다. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3에 내장된 모뎀의 속도는 2500 Mbps 대 300 Mbps로 더 빨라서 더 빠른 인터넷 서비스를 받을 수 있습니다.

아래 표에서 더 자세한 정보를 찾을 수 있으며 이러한 CPU를 비교하고 차이점을 확인하고 적합한 CPU를 찾을 수 있습니다.

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 대 HiSilicon Kirin 9000s 벤치마크 및 순위

Benchmark Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 9000s 차이점
Antutu 1754662 701848 150.01%
Geekbench 2566/7198 3798/1055 48.01% / 582.27%
3Dmark 13177 6211 112.16%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 대 HiSilicon Kirin 9000s 게임 성능 테스트

게임 테스트 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 9000s 차이점
PUBG: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
PUBG: New State 144 fps 60 fps 140.00%
Call of Duty: Mobile 144 fps 60 fps 140.00%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 58 fps 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 144 fps 60 fps 140.00%

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 및 HiSilicon Kirin 9000s 사양

AP종류 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 HiSilicon Kirin 9000s
출시일 11/15/2023 08/28/2023
CPU 아키텍처인 1x 3.19 GHz ARM Cortex-X4 + 5x 2.96 GHz ARM Cortex-A720 + 2x 2.27 GHz ARM Cortex-A520 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
코어갯수 8 12
CPU 클럭 3.19 GHz 3.3 GHz
생산 공정 4 nm 5 nm
그래픽코어 (GPU) Adreno 750 Maleoon 910
TDP 10 10
저장 용량 24 GB 18 GB
Features Snapdragon X75 HiSilicon modem
Upload Speed 2500 Mbps 300 Mbps