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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 665

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Huawei HiSilicon Kirin 810 は Qualcomm Snapdragon 665 よりも 177.26% 優れていることがわかりました。 2.27 GHz と Mali-G52MP GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 610 で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Huawei HiSilicon Kirin 810 の結果は Qualcomm Snapdragon 665 よりも 59.91% 速く、2000 点に対して 287558 点を獲得しました。 3DMark テストでは、223 に対して 1422 ポイントを獲得しました。これは 537.67% 高い値です

チップの TDP は 5W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(150 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 665のベンチマークとランキング

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 665 違い
Antutu 287558 179822 59.91%
Geekbench 1944/601 1427/343 36.23% / 75.22%
3Dmark 1422 223 537.67%

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 665ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 665 違い
PUBG: Mobile 53 fps 32 fps 65.62%
PUBG: New State 43 fps 28 fps 53.57%
Call of Duty: Mobile 59 fps 45 fps 31.11%
Fortnite 30 fps 24 fps 25.00%
Genshin Impact 43 fps 19 fps 126.32%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 42 fps 42.86%

Huawei HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 665 のスペック・仕様

モデル Huawei HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 665
発売日 発売日 6/21/2019 4/9/2019
チップ CPU 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53
CPUコア数 8 8
周波数 2.27 GHz 2 GHz
技術プロセス 7 nm 11 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G52MP Adreno 610
TDP 5 5
メインメモリ 8 GB 8 GB
Features Huawei HiSilicon modem Snapdragon X12
Upload Speed 150 Mbps 150 Mbps