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レビュー

Qualcomm Snapdragon 665 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 665の3DMarkベンチマークスコアは約223 ポイントで、 MediaTek MT6797T / Helio X25(このテストで221点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo A92とOppo A72のスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 665は、8コア、2 GHzクロックレート、Adreno 610 GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは11 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 665 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 665 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 665の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219
MediaTek Helio X23 216
MediaTek MT6797 / Helio X20 209
MediaTek Helio P23 199

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 665
発売日 発売日4/9/2019
チップ CPU4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス11 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 610
TDP5
メインメモリ8 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps