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レビュー

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 870 は Huawei HiSilicon Kirin 810 よりも 132.65% 優れていることがわかりました。 3.2 GHz と Adreno 650 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G52MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 870 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 810 よりも 172.87% 速く、2000 点に対して 784669 点を獲得しました。 3DMark テストでは、1422 に対して 4265 ポイントを獲得しました。これは 199.93% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 870の内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対150 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 810 違い
Antutu 784669 287558 172.87%
Geekbench 3579/1044 1944/601 84.10% / 73.71%
3Dmark 4265 1422 199.93%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 810 違い
PUBG: Mobile 60 fps 53 fps 13.21%
PUBG: New State 60 fps 43 fps 39.53%
Call of Duty: Mobile 60 fps 59 fps 1.69%
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 50 fps 43 fps 16.28%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 810
発売日 発売日 1/15/2021 6/21/2019
チップ CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 3.2 GHz 2.27 GHz
技術プロセス 7 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 650 Mali-G52MP
TDP 10 5
メインメモリ 16 GB 8 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 150 Mbps