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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 820

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 は Huawei HiSilicon Kirin 820 よりも 104.95% 優れていることがわかりました。 2.84 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G57MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 820 よりも 125.93% 速く、2000 点に対して 845388 点を獲得しました。 3DMark テストでは、1984 に対して 5308 ポイントを獲得しました。これは 167.54% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 888の内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対200 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 820のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 820 違い
Antutu 845388 374177 125.93%
Geekbench 3597/1128 2424/634 48.39% / 77.92%
3Dmark 5308 1984 167.54%

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 820ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 820 違い
PUBG: Mobile 60 fps 58 fps 3.45%
PUBG: New State 60 fps 45 fps 33.33%
Call of Duty: Mobile 60 fps 54 fps 11.11%
Fortnite 54 fps 28 fps 92.86%
Genshin Impact 59 fps 39 fps 51.28%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 57 fps 5.26%

Qualcomm Snapdragon 888 vs Huawei HiSilicon Kirin 820 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 Huawei HiSilicon Kirin 820
発売日 発売日 12/1/2020 3/30/2021
チップ CPU 1x 2.84 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 2.84 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 5 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 Mali-G57MP
TDP 10 5
メインメモリ 24 GB 12 GB
Features Snapdragon X60 Balong 5000
Upload Speed 316 Mbps 200 Mbps