Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアは約1984 ポイントで、 MediaTek Dimensity 800（このテストで1982点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 12とHuawei Honor 10X 6 128Gbのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 820は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。