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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアは約1984 ポイントで、 MediaTek Dimensity 800(このテストで1982点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 12とHuawei Honor 10X 6 128Gbのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 820は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 820
発売日 発売日3/30/2021
チップ CPU1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.36 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G57MP
TDP5
メインメモリ12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed200 Mbps