Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアは約1984 ポイントで、 MediaTek Dimensity 800(このテストで1982点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 12とHuawei Honor 10X 6 128Gbのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 820は、8コア、2.36 GHzクロックレート、Mali-G57MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは200 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
Huawei HiSilicon Kirin 820の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
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発売日 発売日 | 3/30/2021 |
チップ CPU | 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.84 GHz ARM Cortex-A55 |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.36 GHz |
技術プロセス | 7 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G57MP |
TDP | 5 |
メインメモリ | 12 GB |
Features | Balong 5000 |
Upload Speed | 200 Mbps |