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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Huawei HiSilicon Kirin 9000 は Qualcomm Snapdragon 870 よりも 8.83% 優れていることがわかりました。 3.13 GHz と Mali-G78 MP GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 650 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、4265 に対して 6041 ポイントを獲得しました。これは 41.64% 高い値です

TDP、{.CPU1.TDP.Value}}W(競合他社では10W)が少ないため、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に熱くなりにくい. CPU2の内蔵モデムの速度は、316 Mbps Mbps対314 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870のベンチマークとランキング

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 870 違い
Antutu 691535 784669 13.47%
Geekbench 3785/1042 3579/1044 5.76% / 0.19%
3Dmark 6041 4265 41.64%

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 870 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 30 fps 30 fps -
Genshin Impact 59 fps 50 fps 18.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Huawei HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870 のスペック・仕様

モデル Huawei HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 870
発売日 発売日 10/20/2020 1/15/2021
チップ CPU 1 x Cortex-A77 3.13GHz + 3 x Cortex-A77 2.54GHz + 4 x Cortex-A55 2.05GHz 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 3.13 GHz 3.2 GHz
技術プロセス 5 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G78 MP Adreno 650
TDP 6 10
メインメモリ 16 GB 16 GB
Features Balong 5000 Snapdragon X55
Upload Speed 314 Mbps 316 Mbps