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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 665

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Huawei HiSilicon Kirin 960 は Qualcomm Snapdragon 665 よりも 25.83% 優れていることがわかりました。 2.36 GHz と Mali G71MP GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 610 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、223 に対して 402 ポイントを獲得しました。これは 80.27% 高い値です

チップの TDP は 5W と同じです。つまり、これらの CPU をベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に同じように熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、150 Mbps Mbps対50 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Huawei HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 665のベンチマークとランキング

Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 665 違い
Antutu 178533 179822 0.72%
Geekbench 1529/400 1427/343 7.15% / 16.62%
3Dmark 402 223 80.27%

Huawei HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 665ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Huawei HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 665 違い
PUBG: Mobile 55 fps 32 fps 71.88%
PUBG: New State 42 fps 28 fps 50.00%
Call of Duty: Mobile 49 fps 45 fps 8.89%
Fortnite 23 fps 24 fps 4.35%
Genshin Impact 27 fps 19 fps 42.11%
Mobile Legends: Bang Bang 53 fps 42 fps 26.19%

Huawei HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 665 のスペック・仕様

モデル Huawei HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 665
発売日 発売日 11/03/2016 4/9/2019
チップ CPU 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz 4 x 2.0 GHz Cortex-A73 + 4 x 1.8 GHz Cortex-A53
CPUコア数 8 8
周波数 2.36 GHz 2 GHz
技術プロセス 16 nm 11 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali G71MP Adreno 610
TDP 5 5
メインメモリ 4 GB 8 GB
Features Huawei HiSilicon modem Snapdragon X12
Upload Speed 50 Mbps 150 Mbps