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レビュー

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 870 は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 398.88% 優れていることがわかりました。 3.2 GHz と Adreno 650 GPU で 8 コア、10GHz と Mali G71MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 870 の結果は Huawei HiSilicon Kirin 960 よりも 339.51% 速く、2000 点に対して 784669 点を獲得しました。 3DMark テストでは、402 に対して 4265 ポイントを獲得しました。これは 960.95% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 5W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 Qualcomm Snapdragon 870の内蔵モデムの速度は、316 Mbps 対50 Mbps の速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
Antutu 784669 178533 339.51%
Geekbench 3579/1044 1529/400 134.07% / 161.00%
3Dmark 4265 402 960.95%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960 違い
PUBG: Mobile 60 fps 55 fps 9.09%
PUBG: New State 60 fps 42 fps 42.86%
Call of Duty: Mobile 60 fps 49 fps 22.45%
Fortnite 30 fps 23 fps 30.43%
Genshin Impact 50 fps 27 fps 85.19%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 53 fps 13.21%

Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 960 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 870 Huawei HiSilicon Kirin 960
発売日 発売日 1/15/2021 11/03/2016
チップ CPU 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x ARM Cortex-A73 2,36 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,84 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 3.2 GHz 2.36 GHz
技術プロセス 7 nm 16 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 650 Mali G71MP
TDP 10 5
メインメモリ 16 GB 4 GB
Features Snapdragon X55 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Mbps 50 Mbps