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レビュー

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 888 Plus は Huawei HiSilicon Kirin 990 よりも 48.94% 優れていることがわかりました。 2.9955 GHz と Adreno 660 GPU で 8 コア、10GHz と Mali G76MP で 8 コアを備えています。 Antutu Benchmark テストでは、Qualcomm Snapdragon 888 Plus の結果は Huawei HiSilicon Kirin 990 よりも 47.46% 速く、2000 点に対して 861733 点を獲得しました。 3DMark テストでは、3291 に対して 5622 ポイントを獲得しました。これは 70.83% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 6W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 内蔵モデムの速度は同一(316 Mbps)であるため、インターネット接続の違いに気付くことはありません。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 990 違い
Antutu 861733 584388 47.46%
Geekbench 3915/1204 3190/778 22.73% / 54.76%
3Dmark 5622 3291 70.83%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 990 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 55 fps 9.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 56 fps 7.14%
Fortnite 60 fps 30 fps 100.00%
Genshin Impact 60 fps 45 fps 33.33%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 990 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 990
発売日 発売日 6/15/2021 10/6/2019
チップ CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数 8 8
周波数 2.9955 GHz 2.86 GHz
技術プロセス 5 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 660 Mali G76MP
TDP 10 6
メインメモリ 24 GB 12 GB
Features Snapdragon X60 Balong 5000
Upload Speed 316 Mbps 316 Mbps