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レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 990の3DMarkベンチマークスコアは約3291 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5(このテストで3287点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Mate 30 Pro 8 128GBとHuawei Mate 30 5Gのスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 990は、8コア、2.86 GHzクロックレート、Mali G76MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、6TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 990 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 990の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 3287
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 990
発売日 発売日10/6/2019
チップ CPU2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
CPUコア数8
周波数2.86 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali G76MP
TDP6
メインメモリ12 GB
FeaturesBalong 5000
Upload Speed316 Mbps