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レビュー

MediaTek Dimensity 1050 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 1050の3DMarkベンチマークスコアは約2893 ポイントで、 Qualcomm QCM6490(このテストで2889点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Motorola Edge 2022とMotorola Edge 2022のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 1050は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Mali-G610 MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 1050 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 1050 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 1050の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 1050
発売日 発売日5/23/2022
チップ CPU2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
CPUコア数8
周波数2.5 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G610 MC
TDP9
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mbps