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レビュー

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、Qualcomm Snapdragon 845 は MediaTek Dimensity 700 よりも 4.96% 優れていることがわかりました。 2.8 GHz と Adreno 630 GPU で 8 コア、10GHz と Mali-G57MC で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、1102 に対して 1445 ポイントを獲得しました。これは 31.13% 高い値です

TDP、{.CPU1.TDP.Value}}W(競合他社では10W)が少ないため、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑なタスク中に熱くなりにくい. CPU2の内蔵モデムの速度は、211 Mbps Mbps対150 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700のベンチマークとランキング

Benchmark Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 700 違い
Antutu 332155 369885 11.36%
Geekbench 2370/520 1981/656 19.64% / 26.15%
3Dmark 1445 1102 31.13%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 700 違い
PUBG: Mobile 60 fps 52 fps 15.38%
PUBG: New State 59 fps 44 fps 34.09%
Call of Duty: Mobile 60 fps 56 fps 7.14%
Fortnite 30 fps 25 fps 20.00%
Genshin Impact 28 fps 31 fps 10.71%
Mobile Legends: Bang Bang 58 fps 57 fps 1.75%

Qualcomm Snapdragon 845 vs MediaTek Dimensity 700 のスペック・仕様

モデル Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 700
発売日 発売日 02/12/2018 11/10/2020
チップ CPU 4x 2.8GHz Cortex-A75 + 4x 1.5GHz Cortex-A55 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPUコア数 8 8
周波数 2.8 GHz 2.2 GHz
技術プロセス 10 nm 7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Adreno 630 Mali-G57MC
TDP 9 10
メインメモリ 8 GB 12 GB
Features Snapdragon X20 MediaTek 5G modem
Upload Speed 150 Mbps 211 Mbps