MediaTek Dimensity 700 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 700の3DMarkベンチマークスコアは約1102 ポイントで、 MediaTek Helio G99(このテストで1101点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Samsung Galaxy F42 5GとHonor X40i 12 256GBのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 700は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali-G57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは211 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 700の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 700 |
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発売日 発売日 | 11/10/2020 |
チップ CPU | 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 2.2 GHz |
技術プロセス | 7 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G57MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 12 GB |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 211 Mbps |