MediaTek Dimensity 7000 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7000の3DMarkベンチマークスコアは約 ポイントで、 MediaTek Helio G36(このテストで0点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi K50 Game Standard EditionとXiaomi Redmi K50 Game Standard Editionのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7000は、8コア、3.2 GHzクロックレート、Mali G77MC GPU、および GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、TDPを備えています。 内蔵モデムは Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Dimensity 7000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 7000 |
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発売日 発売日 | |
チップ CPU | 1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 3.2 GHz |
技術プロセス | 5 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali G77MC |
TDP | |
メインメモリ | GB |
Features | |
Upload Speed | Mbps |