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レビュー

MediaTek Dimensity 7000 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7000の3DMarkベンチマークスコアは約 ポイントで、 MediaTek Helio G36(このテストで0点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi K50 Game Standard EditionとXiaomi Redmi K50 Game Standard Editionのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7000は、8コア、3.2 GHzクロックレート、Mali G77MC GPU、および GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、TDPを備えています。 内蔵モデムは Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7000 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7000 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7000の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
UNISOC SC7701B 6
UNISOC 6531D 5
Apple A18 Pro 0
Apple A18 0
Google Tensor G4 0
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0
UNISOC T603 0

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 7000
発売日 発売日
チップ CPU1 x Cortex-A78 3.2GHz + 3 x Cortex-A78 2,7GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
CPUコア数8
周波数3.2 GHz
技術プロセス5 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali G77MC
TDP
メインメモリ GB
Features
Upload Speed Mbps