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レビュー

MediaTek Helio G37 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G37の3DMarkベンチマークスコアは約0 ポイントで、 MediaTek Helio P18(このテストで0点を獲得)などの競合他社を上回っています。 IIIF150 B1 ProとMotorola Moto G22のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G37は、8コア、2.3 GHzクロックレート、PowerVR GE8320 GPU、および6 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53アーキテクチャに基づいていますが、チップは12 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Helio G37 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Helio G37 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G37の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek MTK6261D 6
UNISOC SC7701B 6
UNISOC 6531D 5
MediaTek Dimensity 7000 0
MediaTek Helio G36 0
MediaTek Helio G37 0
MediaTek Helio P18 0
Samsung Exynos 1480 0
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のスペック・仕様

モデルMediaTek Helio G37
発売日 発売日1/15/2020
チップ CPU4 x 2.3 GHz ARM Cortex-A53 + 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A53
CPUコア数8
周波数2.3 GHz
技術プロセス12 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)PowerVR GE8320
TDP5
メインメモリ6 GB
FeaturesQualcomm modem
Upload Speed150 Mbps