MediaTek Dimensity 7100 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7100の3DMarkベンチマークスコアは約2894 ポイントで、 MediaTek Dimensity 1050(このテストで2893点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Honor 600 LiteとHonor 600 Liteのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7100は、8コア、2.4 GHzクロックレート、Mali-G610 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7100の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 7100 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 01/02/2026 |
| チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A78 2.4GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.0GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.4 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G610 MP |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |