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レビュー

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

プロセッサのパフォーマンスを比較したところ、MediaTek Dimensity 7200 は Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 よりも 41.37% 優れていることがわかりました。 2.8 GHz と Mali-G610 MC GPU で 8 コア、10GHz と Adreno 810 で 8 コアを備えています。 3DMark テストでは、3117 に対して 5398 ポイントを獲得しました。これは 73.18% 高い値です

その欠点は TDP が 10W (競合他社は 8W) であることです。つまり、このチップをベースにしたデバイスは、ゲームやその他の複雑な作業中にさらに熱くなります。 CPU2の内蔵モデムの速度は、2000 Mbps Mbps対300 Mbps Mbpsの速度が優れているため、インターネットサービスが高速になります。

下の表には、より詳細な情報が見つかり、これらのCPUを比較し、違いを確認し、どちらが自分に合っているかを見つけることができます。

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3のベンチマークとランキング

Benchmark MediaTek Dimensity 7200 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 違い
Antutu 796773 807335 1.33%
Geekbench 1176/3012 3157/1175 168.45% / 156.34%
3Dmark 5398 3117 73.18%

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3ゲーミングパフォーマンステスト

ゲームテスト MediaTek Dimensity 7200 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 違い
PUBG: Mobile 60 fps 60 fps -
PUBG: New State 60 fps 60 fps -
Call of Duty: Mobile 60 fps 60 fps -
Fortnite 30 fps 33 fps 10.00%
Genshin Impact 58 fps 57 fps 1.75%
Mobile Legends: Bang Bang 60 fps 60 fps -

MediaTek Dimensity 7200 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 のスペック・仕様

モデル MediaTek Dimensity 7200 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
発売日 発売日 02/16/2023 07/25/2024
チップ CPU 2 x ARM Cortex-A715 2.8GHZ + 6 x ARM Cortex-A510 2GHz 1x 2.5GHz Cortex-A715 + 3x 2.4GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
CPUコア数 8 8
周波数 2.8 GHz 2.4 GHz
技術プロセス 4 nm 4 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) Mali-G610 MC Adreno 810
TDP 10 8
メインメモリ 16 GB 16 GB
Features LTE Cat. 21 Snapdragon modem
Upload Speed 300 Mbps 2000 Mbps